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serdes设计
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发布时间: 2020-05-10 04:05
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走线长度约1000um长度,IC设计中已是较长走线,将其等效为一段短接线很可能不合理,需要依据工作频率判断用哪种模型进行走线分析;

时钟频率6GHz,上升沿非常陡峭,在频域上,信号能量越来越集中在基频的奇次谐波频点(3、5、7、9…),我们在分析时尽量要考虑这些频点的信号质量,因为谐波信号质量的恶化会导致时钟上升沿不够陡峭,引起时钟同步混乱等问题。下面分析中我们关注到5次谐波,分析基频、3、5次谐波在走线上的传输状态。




Foundry在流片时,由于版图效应(LDE),终加工的版图在尺寸和金属属性上会有偏差。偏差导致实测结果和EDA结果有差异,所以设计阶段的EM建模会不精准,增大流片失败风险。在先进工艺上,LDE问题更加显著。

在EM建模中,如果EM工具能考虑LDE问题,验证就能更接近实测值。



Foundry提供的PDK会有LDE信息,主要是涵盖下面几点:

(1)  

体电阻率随线宽、线间距不同的差异表;

(2)  

方块电阻随线宽、线间距不同的差异表;

(3)  

线宽随线间距不同的差异表。











从模拟、射频IC所需要的基础理论知识说起,一步一步说明如何进阶学习。基础的是高等数学,电路分析基础,模拟电路基础,数字电路,信号与系统,自动控制理论,高频电路基础,射频微波电路理论,无线通信原理,这些是电路方面需要具备的基础知识,其中模拟电路和射频电路需要深入学习,学校课程上的那点皮毛是完全不够用的,需要做到知其然也知其所以然,很多公式及理论的计算推导过程彻底吃透;射频电路的S参数、smith圆图、阻抗匹配、噪声系数、线性度、射频收发机结构等理论知识很关键,这个过程非常考验个人的学习能力;无线通信原理是做射频ic必须熟悉的系统方面的知识,射频ic绝大部分是用于通信领域的。然后需要学习的是半导体工艺相关的基础知识,包括半导体器件物理、半导体工艺技术及流程等微电子基础理论知识,因为模拟射频集成电路用到的晶体管、无源器件建模和半导体工艺关系紧密,射频电路实际设计中采用的增强隔离性及降低噪声耦合等的方法和工艺息息相关。







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